奉贤柘林10亿项目 中晶光芯片基地拿地即开工
10月10日，上海市奉贤区柘林镇01-05号地块通过土地交易市场公开出让，由中晶（上海）新材料有限公司竞得，将建设光芯片研发及产业化项目。项目主要建设光芯片研发及生产基地，产品包括VCSEL、DFB、EML光芯片，应用于人工智能、数据中心、云计算、物联网、3D传感、激光雷达等领域
项目落子
总投资10亿 · 光芯片研发生产基地 · 预计2028年投产
01光芯片的卡位
中晶（上海）新材料有限公司竞得奉贤区柘林镇01-05号地块，项目主要建设光芯片研发及生产基地，产品覆盖VCSEL、DFB、EML等光芯片品类
建设内容覆盖光通信芯片外延设计、光刻、刻蚀等完整产线，符合奉贤区1+1+X产业导向，落地后将完善柘林镇通用新材料产业链条
以产品换场景，上海在光电子版图上的显示度持续抬升
02即交证的巧思
项目总投资10亿元，计划列入2026年市重大工程，预计2028年四季度建成投产，达产产值约8亿元、达产税收约0.8亿元
项目计划2026年10月拿地即开工，企业完成出让合同签订、税费缴纳后实现拿地即交证，签约、拿地、领证一站式办结，审批节奏明显提速
以节奏换效率，本地重大项目落地周期同步压缩
03集群协同的格局
柘林镇临海工业区地处长三角南翼环杭州湾产业带，聚焦通用新材料、数智新装备等产业，中晶项目将推动临海工业区产业能级向光通信光电子、新一代信息技术领域跃升
上海以优质产业空间承接集成电路与光电子上游项目，推动关键材料与器件就近配套
在长三角新一代信息技术协同发展的进程中，上海的项目价值持续释放
项目亮点
10亿
中晶光芯片研发生产基地
VCSEL/DFB/EML
完整光芯片产线
拿地即开工
签约拿地领证一站式
结语
中晶光芯片基地落子奉贤柘林，光电子产业链再补关键一环
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