项目概况

据上海市嘉定区人民政府网站消息，近日，位于安亭镇同济经济园区的上海朗矽科技有限公司完成近２亿元Pre-A+轮融资。本轮资金将主要用于硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发、核心团队扩充以及关键设备采购，推动产品规模化量产与交付 随着ＡＩ大模型与高性能计算快速发展，芯片算力密度和功耗不断提升，如何在有限空间内实现稳定、高效供电，成为产业链面临的现实难题。硅电容凭借低电阻、低电感、超薄集成等特点，可用于减小芯片供电波动，正逐步进入ＧＰＵ、ＣＰＵ等芯片的先进封装体系 企业负责人介绍，芯片性能不断提升，对供电网络的响应速度、稳定性和小型化提出了更高要求，硅电容恰好能够更好地适配这些需求。目前企业已形成表贴硅电容与多端子基板埋容两条产品路径，分别适配封装内外的高密度去耦需求和封装基板内部集成需求 本文信息整理自上海市嘉定区人民政府网站公开发布的企业动态，仅供参考，具体融资安排、产品进度与产业政策以企业及主管部门正式文件为准

载体特点

先进封装器件类企业对载体的要求，集中在环境控制与配套条件两个方面。硅电容、硅电阻与硅电感产品在制备、测试与封装验证环节，通常需要在洁净、防静电的环境中进行，部分工序对尘埃、水汽与静电较为敏感，载体的洁净度、暖通系统余量与地面防静电处理会直接影响产品良率与批次一致性 同时，器件的电性能测试与可靠性验证往往需要配套精密测试设备，对供配电稳定性、接地条件与微振动控制有一定要求。企业在评估载体时，需要结合具体工艺核实层高、承重、配电与暖通条件，把环境改造的投入与周期一并纳入投产排期，避免因载体条件不匹配影响验证节奏 对涉及化学品使用、晶圆减薄与封装等工序的企业而言，还应提前确认通风排气、废气收集与危废处置等环保要求，把审批周期与设施投入前置到选址决策中。研发与中试在同一基地内组织，有助于缩短从器件设计到封装导入的衔接距离，也对空间分区与物流动线提出更高要求 本文所述载体特点整理自政府网站公开发布的信息，具体参数与配置以企业及园区运营方正式资料为准，不构成任何投资或租赁建议

嘉定产业园区实景示意图（图文无关，仅供参考）

产业带动

从产业链角度看，先进封装涉及芯片设计、封装工艺、基板能力等多个环节，单个器件的性能提升往往需要与客户、封装厂和基板厂联合开发，才能打通从器件设计、工艺适配到封装导入的关键环节。企业已与多家晶圆厂、封装厂和基板厂建立合作并形成双备份产业链，月产能超过５亿颗，产品在ＣＰＵ、ＧＰＵ领域实现规模化交付，并在光模块领域向海外头部客户批量供货 对希望进入集成电路配套体系的中小企业而言，提前对接属地招商渠道、了解载体供给与产业政策，有助于在选址与商务谈判中掌握主动。嘉定在集成电路、智能传感器与汽车电子等方向具备较好的产业基础，配套企业在此布局，能够就近对接制造与测试资源，降低协作与物流成本 同时也要认识到，集成电路配套产品的客户导入周期较长，进入量产体系通常需要经过较长时间的性能与可靠性验证。企业在规划产能与场地时宜保持弹性，把面积组合、扩租需求与设备搬迁窗口纳入考量，避免因节奏变化影响整体安排 本文信息整理自政府网站公开发布的企业动态，仅供参考，不构成任何投资或租赁建议

空间与配套

从空间组织看，研发与中试一体化的载体形态，适合研发与试制环节衔接较紧密的企业。企业在评估时应把洁净区、测试区与办公区的空间关系一并纳入考量，把装卸场地、厂内物流动线与车辆通行条件核实清楚，确保设备进场与研发组织顺畅 嘉定的路网条件较好，经主干道可衔接上海绕城高速与沈海高速，向西连通江苏方向，研发人员通勤与样品运输的组织均较为便利；周边生活配套可结合安亭镇与嘉定城区资源统筹安排，满足研发与管理团队的日常需求，降低团队落地初期的沟通成本 对涉及环评、消防与危化品管理的行业，建议企业提前与属地部门确认行业准入、排放标准与验收要求，把审批周期与改造投入前置到选址决策中，避免因手续衔接不畅影响研发进度与产品交付节奏 本文所列空间与配套信息为一般性描述，具体以园区运营方提供的新近资料为准

厂房车间与办公环境示意图（图文无关，仅供参考）

区域影响与招商提示

朗矽科技完成近２亿元融资并推进产品规模化交付，是嘉定培育集成电路与人工智能配套产业的一个缩影。围绕汽车“新四化”、集成电路、智能传感器与氢能等方向，嘉定持续引进研发平台与制造业项目，产业空间需求随之增加，对区域标准厂房、研发办公与中试载体形成新的拉动 对有意入驻或承接配套的企业，建议在对接招商时重点明确三项内容：一是可用面积、层高、承重、配电与洁净度等载体参数是否匹配自身工艺；二是租金、物业费、免租期与递增条款等商务条件；三是环保、消防与行业准入的具体要求及办理周期，尽量落实到合同正文，减少后期沟通成本 本文信息整理自上海市嘉定区人民政府网站公开发布的资讯，仅供参考，不构成任何投资或租赁建议。房源与政策信息以实际看房、产权方及主管部门正式文件为准，如有变动恕不另行通知。如需进一步了解详情，请直接拨打招商热线咨询 从空间与成本角度看，先进封装器件类企业对载体的环境控制能力较为敏感，洁净等级、防静电处理与温湿度稳定性往往直接关系到产品良率与批次一致性。企业在比选载体时，宜把洁净区面积、暖通系统余量、地面防静电条件与配电容量一并核实，把环境改造的一次性投入与按月发生的能耗、物业支出折算到同一口径，与租金一并权衡，避免只比较单价而低估运营成本。对同时开展器件设计与封装验证的企业，建议把测试区与中试线的空间关系安排紧凑，缩短样品流转距离，提高迭代效率 在合规与安全层面，涉及化学品使用、晶圆减薄与封装等工序的企业，通常需要办理环评并落实废气收集与危废处置要求，审批口径与一般组装类业态存在差异。建议企业在看房阶段就向园区与属地部门确认行业准入、排放标准与验收要求，把审批周期与设施投入前置到选址决策中。对使用易燃溶剂或涉及特殊气体的工序，还应提前确认通风防爆与消防分区条件，把不确定项逐条落实到合同与整改计划，减少签约后的被动调整 从长期经营角度看，集成电路配套产品的客户导入周期较长，企业在规划面积时应保持一定弹性，可优先选择面积组合灵活、便于扩租的载体，为后续产能爬坡预留空间；园区周边的检测认证与专业服务资源，也应纳入选址比较维度 企业在完成初步比选后，宜把候选载体的关键参数整理成对照表，逐项核实建筑面积实测值、层高净高、楼板承重、配电容量与消防等级，避免因信息口径不一致而做出偏差判断。对涉及改造的单元，还应把装修、动力电引入、通风与环保设施等投入折算到月度成本中，与租金一并比较，形成完整的选址成本视图。厂房租赁属于中长期安排，建议企业把未来三到五年的产能规划与扩租需求纳入考量，在合同中预留弹性空间与续租优先权，减少后续搬迁带来的设备调试与客户交付风险

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