房源核心参数

50亿投在测试的哪一环

集成电路产业链大致分为设计、制造、封装测试三个主要环节，封装测试是把晶圆加工成可直接使用芯片的关键工序。TF-AMD先进测试基地主攻CPU、GPU、APU、AI加速芯片等高端处理器的全流程封装测试，重点布局FCBGA先进封装与多芯片集成工艺

FCBGA是倒装芯片球栅格阵列封装，在高算力芯片中被广泛采用，对封装设备精度、散热设计与测试能力的要求都很高。50亿元的投资强度，主要用于洁净车间、高端测试设备与自动化产线

2.5万平方米载体怎么用

项目依托市北集成电路二期产业园的2.5万平方米产业载体。对集成电路封装测试项目来说，载体的关键条件不是面积大小，而是洁净等级、防微振能力、电力保障与废气废水处理配套

二期产业园以集成电路为定位，在规划阶段就统筹了这些条件，这也是项目能够在较短时间内完成建设并投产的原因之一。对后续有意进入的配套企业，园区已有的基础设施条件是一个现实优势

产业园区实景示意图（图文无关，仅供参考）

500万颗年测试产能意味着什么

每年500万颗高端算力芯片的测试产能，放在高端处理器领域属于相当可观的水平。高端芯片的测试工序复杂、单颗测试时间较长，要达到这一产能，需要大量测试台位并行作业，这也是项目要在年底前完成100多台设备进场安装与调试的原因

项目现场已实现自动上下料设备全程无人化作业。在集成电路封装测试环节，自动化不仅是提升效率的手段，也是保证一致性与良率的必要条件。减少人工干预，可以显著降低颗粒污染与操作误差

厂房车间内部环境示意图（图文无关，仅供参考）

南通在集成电路链条上的位置

南通市北高新区近年把集成电路作为主导方向之一，围绕封装测试、材料与设备配套持续引进项目。TF-AMD先进测试基地投产，加上区内的BT封装基材、被动元件等项目，产业链条的完整性在提升

从区域分工看，南通紧邻上海与苏南，在承接集成电路产业配套环节上有区位优势：土地与厂房成本相对友好，又能在一至两小时内通达上海、苏州的设计与制造企业。对测试、材料与设备类企业，这种区位组合比较理想

项目观摩释放的产业导向

10月24日的全市招商引资暨项目建设推进会组织了项目观摩，市领导带队深入海安、如皋、崇川、通州、南通开发区等板块园区，踏访项目一线、核验建设进度。观摩路线覆盖集成电路、高端装备、现代康养与文旅街区等方向，反映出当前招商引资的重点领域

从前三季度数据看，全市地区生产总值增长5.2%、规上工业增加值同比增长7.8%、六大重点产业集群产值增长11.4%。工业增速明显快于整体增速，说明制造业项目仍是拉动增长的主力。在这样的导向下，产业载体与厂房需求预计会保持活跃

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